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全球独创柔性三维微应变传感芯片

展品介绍

全球独创 3D 结构实现三维力物理解耦,可单点独立采集三轴力,数据精准可校准可溯源;无需复杂算法,毫秒级响应。微米级传感单元最高达1024cm-1空间分辨率,薄至0.03mm,可承受 500% 拉伸,完美贴合曲面。依托 MEMS 工艺,一体化集成力温同步检测,温漂低、百万次循环稳定;量程、灵敏度支持定制,兼具高线性、低迟滞、无零漂、强抗干扰、免校准优势。