EXMP-Q911

展品介绍

宜鼎 EXMP-Q911 COM-HPC Mini 模组 搭载 Qualcomm 全新 Dragonwing™ IQ-9075 SoC，兼具高性能与低功耗的 AI 运算能力。结合宜鼎全方位的定制化服务与自主研发的软件工具，可有效协助客户加速产品上市进程，在边缘 AI 时代抢占先机。