这种突破性、无增强的导热相变材料专为先进计算机、网络应用、机器人计算平台中具有挑战性的设计而开发，可提供卓越的导热性能。该材料在极低压 (< 10 psi) 和较高压力 (> 35 psi) 下均具备薄胶层和低热阻抗特性，可在提供卓越热性能的同时最大限度减少应力。
