BERGQUIST® HI FLOW THF 5000UT

这种突破性、无增强的导热相变材料专为先进计算机、网络应用、机器人计算平台中具有挑战性的设计而开发，可提供卓越的导热性能。该材料在极低压 (< 10 psi) 和较高压力 (> 35 psi) 下均具备薄胶层和低热阻抗特性，可在提供卓越热性能的同时最大限度减少应力。

BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM BLU

BERGQUIST®GAP PAD TGP 7000ULM BLU是一种间隙填充材料，其导热系数为7.5 W/m-K。它是专门为需要低装配应力的高性能应用而配制的。由于独特的填料包和超低模量树脂配方，该材料在低压下具有出色的热性能。 BERGQUIST®GAP PAD TGP 7000ULM BLU对粗糙或不规则表面具有高度保形性，可在界面处实现出色的润湿性。两侧都有保护衬里，便于使用。

BERGQUIST TGP 5000 AP

BERGQUIST®GAP PAD TGP 5000 AP是一种玻璃纤维增强填料和聚合物，具有高导热性。该材料具有极其柔软的特性，同时保持弹性和一致性。玻璃纤维增强材料易于处理和转换，增加了电气隔离和抗撕裂性。两侧固有的天然粘性有助于应用，并使产品能够有效地填充气隙，提高整体热性能。 顶部减少了粘性，便于操作。

BERGQUIST® TGR 4000EI

BERGQUIST®TGR 4000EI是一种基于硅树脂系统的导热界面材料，适用于电子冷却应用。其他高功率密度应用将受益于极低的热阻抗。它还设计用于IGBT应用上的模板印刷或点胶。

BERGQUIST TGP 1000VOUS

BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS建议用于需要对组件施加最小压力的应用。材料的粘弹性特性也提供了优异的低应力振动阻尼和减震特性。 BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS是一种电隔离材料，可用于需要在水槽和高压裸引线设备之间进行隔离的应用。